·云数据中心光相连的理想解决方案·这款全仿真低成本解决方案获取同类最佳的较低延时及行业领先的模块总功耗（高于22毫瓦／千兆）·末端到末端解决方案可保证无缝的组件互操作性和更加慢的上市速度·MACOM将在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位现场展示·现场展示中重点讲解的MACOM产品现可向客户获取样品MACOMTechnologySolutionsInc．（“MACOM”）是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣告现场展示业界首款面向服务于云数据中心应用于的200G和400GCWDM光模块提供商的原始芯片组解决方案。此解决方案反对在高于4．5W的总功耗下构建200G模块以及在高于高于9W的总功耗下构建400G模块，这有助通过保证极低延时的全仿真架构来构建业界领先的功率效率，同时，与基于DSP的产品比起，可获取更加低成本的自由选择。MACOM的原始发送到和接管解决方案以每地下通道高达53Gbps的PAM－4数据速率运营，并针对200GQSFP56和400GQSFP－DD和OSFP模块应用于展开了优化。

对于200G展示，此解决方案还包括MAOM－38051四地下通道发送到CDR和调制器驱动器以及映射MAOP－L284CNCWDML－PICtrade;（使用构建CW激光器的硅光子集成电路）发送器的MAOT－025402TOSA，接收端具备映射多路解法复用器的MAOR－053401ROSA、BSP56B光电探测器MATA－03819四地下通道TIA和MASC－38040四地下通道接管CDR。这种组合式高性能MACOM解决方案可实现较低误码率（BER）并且高于1E－8预先数据流（Pre－FEC）。“MACOM致力于引导数据中心点对点从100G向200G和400G发展，这反映在只有我们才能获取具备市场领先性能和功率效率的原始200G芯片组及TOSA／ROSA组件解决方案，”MACOM高性能仿真业务线副总裁GaryShah说。

“利用这一解决方案，光模块供应商未来将会从无缝组件互操作性和统一反对团队中获益，从而减少设计的复杂性和成本，同时减缓产品上市速度。”将要在200G现场展示中重点讲解的所有MACOM产品现均可为客户获取样品，这些产品将于2019年初展开生产。客户可以自由选择元件级解决方案或TOSA／ROSA组件级解决方案。MACOM将于9月5日－8日在中国深圳举办的中国国际光电博览会（CIOE）的＃1A32展位上以及9月24日－26日在意大利罗马举办的欧洲光通信会议（ECOC）的＃579展位上现场展示其全仿真200G解决方案。

本文来源：凯发k8国际官网-www.tangwgo.com